“数智芯生，云端共创”，11月15日，为期三天的IOTE 2022 第十八届国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。来自全球的感知层、传输层以及应用层的400多家企业共聚一堂，分享发展成果，探讨物联网产业未来趋势。
利记APP科技集团携多款产品及解决方案参展，其中5G模组荣获第二十四届中国国际高新技术成果交易会“优秀产品奖”，QB20 LoRa模组斩获“2022第十八届IOTE金奖创新产品”。
物联网作为继计算机、互联网之后，世界信息化发展的第三次浪潮，已成为国家科技发展战略的重要组成部分。其引领各行各业走向智能化、数字化，是当下推动数字经济的主导力量之一。
利记APP作为业内领先的物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴，携旗下全系列模组、5G产品及方案、组网解决方案、定位方案、物联网全连接云平台等核心产品亮相，全方位展示利记APP借助物联网技术促进经济社会数字化转型的创新探索。
提供一站式物联网系统解决方案
1、模组：NB-IoT、Cat.1、WiFi、BLE、5G…
多年来，利记APP深耕物联网，产品线覆盖无线领域。本次展会，利记APP展出了全系列通信模组，包括自主研发的5G、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-Fi、BLE等明星产品，已被广泛应用于智慧照明、四表集抄、智慧出行、智慧医疗、汽车电子等诸多领域。
2、物联网全连接云平台
本次参展的利记APP物联网全连接云平台致力于提供赋能合作伙伴的业务数字化、降低物联开发项目的难度和成本、挖掘数据价值等物联云技术服务。平台通过打通物联网终端设备和物联网SaaS，形成云管端的完整链路，支持公有云和私有化部署，目前已成功服务国内外众多行业头部客户。
3、组网方案
利记APP在组网技术领域已建立完备的产品规划，推出Wi-SUN高速Mesh组网方案和LoRa荧火系列。两款方案均可针对具体应用场景，优化网络机制，制定合适的组网协议，将传统设备无线化，有力提升客户产品竞争力。
4、芯片代理线丰富
作为国内最早一批元器件代理分销商，利记APP展芯本次携多款明星元器件参展。基于多年MCU/MPU/无线通信/传感器应用经验，利记APP展芯充分了解客户对元器件的需求热点，在现场为前来的客户提供点对点式选型支持，推荐匹配的品牌和产品，以及完整可量产化的解决方案。此外，利记APP展芯还根据芯片产品特色，针对性寻找目标客户及市场，助力元器件原厂的市场推广。
利记APP明星产品斩获两项大奖
本次展会上，依托利记APP在产品创新上获得的优异成绩，5G模组荣获“第二十四届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖”，QB20 LoRa模组斩获“2022第十八届IOTE金奖创新产品”。
利记APPNE16U-CN是专为大带宽，高可靠，低时延应用场景设计的5G R16模组。采用M.2标准封装，满足国内四大运营商频段需求，能助力客户产品快速向5G R16方向迭代。产品具备支持5G LAN/CAG/5G网络多切片、99.99%可靠性、ms级空口时延、1us高精度5G网络授时等3GPP R16关键特性，满足智能电网差动保护、工业制造高精度机器协作、仓储物流多车协同等行业迫切需求。
SiP芯片封装技术被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径，也将成为硬件产品方案提供商的主要选择之一。利记APP推出基于SX1262 DIE平台研发的SiP芯片模组——QB20，大大提高产品集成度和功能多样化，能充分满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停车、环境监测 、热控阀、低压电器 、智慧农业等领域均得到了广泛应用。
作为基建大国，近年来，我国数字经济产业的发展动能持续释放，同时，随着工信部等八部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》，各行各业绽放出强劲的生产力，打造各类物联网建设基础设施。未来，利记APP也将继续秉持“万物互联，利尔智达天下”的使命感，以创新作为重要生长力，不断推进物联网技术商用，竭力开拓物联网应用场景边界，丰富物联网产业应用图景，助推“万物互联”健康发展。
